5月25日，华为何庭波在IEEE ISCAS 2026发表主题演讲，同日在ChinaXiv发布署名论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，正式提出"韬（τ）定律"——以"时间缩微"替代"几何缩微"，作为后摩尔时代半导体演进的新指导原则。 这期视频用最简单的大白话，把论文的核心概念讲清楚：τ是什么、LogicFolding怎么验证的、Unified Bus/Hi-ONE/3D Folding三件事在AI数据中心怎么协同、论文自己列出的五个开放挑战是什么。然后说为什么这比一次芯片工艺突破更重要——这是一次全栈重构的尝试，是和动IPv4一样难的事。 论文中有一句话："competitive performance no longer requires perpetual residence on the leading edge of lithography." 我们就以这句话为起点，聊聊韬定律对"被封锁"这件事意味着什么，以及为什么中国有可能因祸得福。 数据来源： 何庭波, "A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems", ChinaXiv, 2026-05-25 华为官方新闻稿, huawei.com, 2026-05-25 EE Times, 观察者网, 通信产业报等多家媒体交叉核实
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多謝多謝，把這個發展講的清清楚楚。
總歸還是會發熱積熱，而且看來會非常熱，華為有提供解決方案嗎?
所以我可以簡單理解為，和蘋果M系列做的拼加加不同，麒麟是向上疊，然後把如同甲骨文的代碼推倒重來。這樣嗎。
3d立方体的进入点不是垂了 变成任意点了
这是已经使用的技术了，计算芯片存储芯片都有使用。该技术有局限性，比如散热。它并不能替代芯片高阶制程。
那个逻辑堆叠让我想起中国的楼房养猪技术，也是向上发展。
這個思路很聰明，很合理🎉
折叠在intel论文中有。但现在还未量产。华为首发就牛b了
好奇博主的背景是什么，是文还是理？为什么对政治，人文，经济，金融，技术等各方面问题都能一针见血，高屋建瓴，独树一帜？
講得出物理系統邏輯合情合理. 支持加油!!!!!!!
非常好，作为一个老IT工作者，非常喜欢博主的视频，建议博主再开一个科普频道
这就像鸿蒙系统一样。刚开始有点卡，但随着时间推移，越用越流畅，这是一个聪明的系统
一句话总结：博主善于说人话😂
讲得真清楚、详细，就连我这个外行都大至地听懂了谢谢🙏🙏🙏辛苦啦！👍👍💪💪❤❤！！！
HBM(High bandwidth memory) 就是3D的设计，有最高12层的IC。所以在半导体的生产上，这种超出2D的设计是有的，其目的也是为了减少通讯的距离。但是，HBM的观念没用到逻辑电路的原因是设计软件（EDA）的限制。设计软件要模拟讯号的传递，以及散热的效率。目前，绝大多数的电路是用已经优化好的设计（IP）。没有一个新的设计是从头开始的。华为的想法需要从头把每一个IP都从新设计。这个工程非常巨大。但是，效果是一定很好的。比方说，逻辑运算，必须要用SRAM的资料。目前的设计，只能把SRAM设计在很靠近逻辑电路的地方。新的方法可以将SRAM就设计在逻辑电路的上方。
Tau principle only addresses the optimization of interconnect delay of complex system but has not addressed the speed of active devices. EUV is still needed.
博主分析得真好，更细致和专业，让人学到很多❤
比尔盖茨、马斯克、黄仁勋、苏姿丰等等在中国市场、国际市场同中国企业的美国企业大佬，都否定美国当局对中国的限制，理由大体就两个，一个是中国会更努力的取得突破，另一个是提升性能的途径不是唯一的。 那些美国的小弟们，别看自己连成熟制程都做不过中国，却个个认为中国比世界落后。美国都指着他们鼻子说，你们这帮傻逼不行了，他们却个个不把自己当外人，美国比中国强，就等于自己比中国强。
其实这个“韬定律”跟特斯拉首创的“全极耳”锂电池有异曲同工之妙，它打破了行业的惯性思维，会对行业发展产生革命性的推动作用，DeepSeek也一样。
应该用延迟除以晶体管密度